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J-GLOBAL ID：200903088026288711
プリント配線基板構造及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
浅井 章弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001304908
Publication number (International publication number)：2003110214
Application date： Oct. 01, 2001
Publication date： Apr. 11, 2003
Summary：
【要約】【課題】 機械的強度が高くて、しかも安価で信頼性、容量精度も高いプリント配線基板構造を提供する。【解決手段】 プリント配線基板構造の製造方法において、基板2上に、コンデンサ素子16を形成すべき部分に下部電極4aをパターン形成する工程と、前記下部電極に対応する位置に高誘電率ペースト材料よりなるコンデンサ絶縁層6を選択的に形成する工程と、前記コンデンサ絶縁層も含めて前記基板の表面全体に低誘電率の層間絶縁膜8を形成する工程と、前記層間絶縁膜の表面を平坦に研磨して前記コンデンサ絶縁層を露出させる工程と、前記コンデンサ絶縁層の表面に上部電極をパターン形成することによりコンデンサ素子を形成する工程とを備えたことを特徴とするプリント配線基板構造の製造方法である。これにより、機械的強度が高くて、しかも安価で信頼性、容量精度も高くする。
Claim (excerpt)：
プリント配線基板構造の製造方法において、基板上に、コンデンサ素子を形成すべき部分に下部電極をパターン形成する工程と、前記下部電極に対応する位置に高誘電率ペースト材料よりなるコンデンサ絶縁層を選択的に形成する工程と、前記コンデンサ絶縁層も含めて前記基板の表面全体に低誘電率の層間絶縁膜を形成する工程と、前記層間絶縁膜の表面を平坦に研磨して前記コンデンサ絶縁層を露出させる工程と、前記コンデンサ絶縁層の表面に上部電極をパターン形成することによりコンデンサ素子を形成する工程とを備えたことを特徴とするプリント配線基板構造の製造方法。
F-Term (8)：
4E351AA03
, 4E351BB03
, 4E351CC03
, 4E351CC07
, 4E351DD04
, 4E351DD06
, 4E351DD44
, 4E351GG09
