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J-GLOBAL ID：200903088065513501

ビヒクル及びその用途

Inventor： 津田 寛 ,  竹内 宏之
Applicant, Patent owner： 日本テルペン化学株式会社
Agent (1)： 野河 信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996149276
Publication number (International publication number)：1997328570
Application date： Jun. 11, 1996
Publication date： Dec. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】 臭気が少なく高粘度でアタック性の低いビヒクルを提供することを課題とする。【解決手段】 下記構造式(I)【化1】(式中、R及びR’は水素原子又は低級アシル基である(但し、R又はR’のいずれか一方が水素原子の場合、他方は低級アシル基である))のテルピン誘導体からなるビヒクルにより上記課題を解決する。

Claim (excerpt)：

下記構造式(I)【化1】(式中、R及びR’は水素原子又は低級アシル基である(但し、R又はR’のいずれか一方が水素原子の場合、他方は低級アシル基である))のテルピン誘導体からなるビヒクル。

IPC (5)：

C08K 5/05 KAN ,  C08K 5/10 KAS ,  C09D 7/12 PSL ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09

FI (5)：

C08K 5/05 KAN ,  C08K 5/10 KAS ,  C09D 7/12 PSL ,  H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 D

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開昭59-103203
  
• 光硬化性誘電体層のパターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-107076   Applicant：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
• 基板上のテープを拡散パターニングするための方法および組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-139470   Applicant：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー