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J-GLOBAL ID：200903088154207821

熱伝導性シ-トおよびその製造方法ならびに半導体装置

Inventor： 飛田 雅之 ,  藤原 紀久夫
Applicant, Patent owner： ポリマテック株式会社 ,  エヌ・イーケムキャット株式会社
Agent (1)： 松田 省躬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998371810
Publication number (International publication number)：2000195998
Application date： Dec. 28, 1998
Publication date： Jul. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる熱伝導性シートおよびその製造方法ならびに放熱特性に優れる半導体装置。【解決手段】強磁性体を被覆したピッチ系炭素繊維をシリコーンゴム中に一定方向に配向した熱伝導性シート、および強磁性体を被覆したピッチ系炭素繊維と液状シリコーンゴムからなる組成物に磁場を与え、組成物中の強磁性体を被覆したピッチ系炭素繊維を一定方向に配向させて硬化させる熱伝導性シートの製造方法

Claim (excerpt)：

強磁性体を被覆したピッチ系炭素繊維をシリコーンゴム中に一定方向に配向してなることを特徴とする熱伝導性シート

IPC (10)：

H01L 23/373 ,  B22F 3/087 ,  C08J 5/06 ,  C08J 5/18 CFH ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/06 ,  C08K 9/02 ,  C08L 83/00 ,  H01F 1/032 ,  D01F 9/145

FI (10)：

H01L 23/36 M ,  C08J 5/06 ,  C08J 5/18 CFH ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/06 ,  C08K 9/02 ,  C08L 83/00 ,  D01F 9/145 ,  B22F 3/02 H ,  H01F 1/02 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 特開平4-173235
  
• 特開昭60-015132
  
• 特開昭49-051593
  
• 熱伝達機器、電子機器、半導体装置及び熱伝導コンパウンド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-060998   Applicant：株式会社日立製作所
• 特開平4-173235
  
• 特開昭60-015132
  
• 特開昭49-051593