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J-GLOBAL ID：200903088176997982

半導体製造装置における外部設置型ロードポート装置

Inventor： 椿 達雄 ,  山本 太郎
Applicant, Patent owner： 神鋼電機株式会社
Agent (1)： 内藤 哲寛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998122999
Publication number (International publication number)：1999297792
Application date： Apr. 15, 1998
Publication date： Oct. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】第1ロードポートのみを備えた半導体製造装置において、キャリアの垂直移載をも行えるようにすることである。【解決手段】上面がキャリア仮載置面1となっていて、前面のみが開放された第1ロードポートP1 の直前に設置されるロードポート装置本体Bと、該ロードポート装置本体Bに配設されて、その上面のキャリア仮載置面1に一旦載置されたキャリアCを前記第1ロードポートP1 内に移載させるためのキャリア移載機構Eとで外部設置型のロードポート装置Aを構成して、該ロードポート装置Aを前記第1ロードポートP1 の手前側に設置する。

Claim (excerpt)：

前面のみに開放されたキャリア受入用のロードポートを備えた構成の半導体製造装置において、上面がキャリア仮載置面となっていて、前記ロードポートの直前に設置されるロードポート装置本体と、該ロードポート装置本体に配設されて、その上面のキャリア仮載置面に一旦仮載置されたキャリアを前記ロードポート内に移載させるためのキャリア移載機構とから成って、垂直移載型のキャリア搬送装置との間でキャリアの受け渡しを可能にしたことを特徴とする半導体製造装置における外部設置型ロードポート装置。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07

FI (2)：

H01L 21/68 A ,  B65G 49/07 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 移載装置を半導体加工装置に連結する装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-076189   Applicant：イェノプティックテクノロジーゲーエムベーハー
• 特開平4-251954