プリント配線板の製造法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998352407
Publication number (International publication number)：2000183520
Application date： Dec. 11, 1998
Publication date： Jun. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】ゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層を有するプリント配線板の製造において、前記絶縁層の水に対する濡れ性を良くし、スルーホールめっき不良の心配をなくする。【解決手段】めっき工程の前に、ゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層に対してエタノールアミンを含むアルカリ性溶液よる処理を施す。スルーホール壁面に親水性が付与されるので、小径のスルーホール内にもめっき薬液の侵入が容易になり、均質なめっきが形成される。前記アルカリ性溶液は、好ましくは硫酸銅を含むのである。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスから調製した絶縁層を有するプリント配線板の製造法であって、めっき工程の前にエタノールアミンを含むアルカリ性溶液で前記絶縁層を処理することを特徴とするプリント配線板の製造法。

IPC (4)：

H05K 3/42 610 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 3/18

FI (4)：

H05K 3/42 610 A , H05K 1/03 610 S , H05K 1/03 610 L , H05K 3/18 A

F-Term (21)：

5E317BB02 , 5E317BB12 , 5E317CD11 , 5E317CD13 , 5E317CD21 , 5E317CD27 , 5E317GG16 , 5E343AA01 , 5E343AA15 , 5E343AA17 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343CC43 , 5E343DD53 , 5E343DD76 , 5E343EE22 , 5E343EE37 , 5E343EE39 , 5E343ER02 , 5E343ER35 , 5E343GG08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

耐衝撃性絶縁樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-210188 Applicant：太陽インキ製造株式会社
特開平4-026711
特開昭62-023196

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