携帯端末用無線モジュール

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001160781
Publication number (International publication number)：2002353842
Application date： May. 29, 2001
Publication date： Dec. 06, 2002
Summary：

【要約】【課題】アンテナと回路との間の電磁干渉を防止した小型で部品点数の少ない携帯端末用無線モジュールを提供する。【解決手段】携帯端末に用いられる無線通信信号の信号処理を行うための携帯端末用無線モジュールにおいて、パッチアンテナ5と、パッチアンテナ5を介して受信した無線信号を処理するRF回路の部品が実装されたRF回路基板6と、RF回路の出力信号を処理するデジタル演算回路の部品が実装されたデジタル回路基板7とを備え、RF回路基板6とデジタル回路基板7とを所定の隙間を開けて厚み方向に重ねて配置し、さらに両回路基板6,7を上部シールドケース3及び下部シールドケース4で覆うことによって、両回路基板6,7とパッチアンテナ5との間を電磁シールドした状態でパッチアンテナ5を両両回路基板6,7と一体的に配置している。

Claim (excerpt)：

携帯端末に用いられる無線通信信号の信号処理を行うための携帯端末用無線モジュールにおいて、アンテナ部と、アンテナ部を介して受信した無線信号を処理するRF回路の部品が実装されたRF回路基板と、RF回路の出力信号を処理するデジタル演算回路の部品が実装されたデジタル回路基板とを備え、RF回路基板とデジタル回路基板とを所定の隙間を開けて重ねて配置し、少なくとも前記両回路基板の発生する電磁波から電磁シールドされた状態でアンテナ部を両回路基板と一体的に配置したことを特徴とする携帯端末用無線モジュール。

IPC (4)：

H04B 1/38 , H01Q 1/24 , H01Q 13/08 , H01Q 23/00

FI (4)：

H04B 1/38 , H01Q 1/24 Z , H01Q 13/08 , H01Q 23/00

F-Term (25)：

5J021AA01 , 5J021AB06 , 5J021CA06 , 5J021FA17 , 5J021FA24 , 5J021FA26 , 5J021HA05 , 5J021HA10 , 5J021JA07 , 5J045AA27 , 5J045AB05 , 5J045DA10 , 5J045EA07 , 5J045HA06 , 5J045NA01 , 5J047AA04 , 5J047AA07 , 5J047AB13 , 5J047FD01 , 5K011AA03 , 5K011AA06 , 5K011AA15 , 5K011AA16 , 5K011JA01 , 5K011KA04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

無線LAN送受信器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-280567 Applicant：八木アンテナ株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-004587 Applicant：松下電工株式会社
電子回路のシールド構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-169249 Applicant：日本電気株式会社

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