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J-GLOBAL ID:200903088365235457
成膜装置用構成部品及びその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
飯阪 泰雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995108165
Publication number (International publication number):1996277460
Application date: Apr. 06, 1995
Publication date: Oct. 22, 1996
Summary:
【要約】[目的] 成膜材料が厚く付着堆積してもこれを剥離脱落させない成膜装置用構成部品及びその製造方法を提供すること。[構成] アルミニウム合金の平板の片面に機械加工によって、縦横の両方向に2mmピッチで巾1mm、深さ2mmの溝を掘り、凹部と凸部とにR0.5mmの丸みを付けた凹凸M、Nを設けて母材1とし、その凹凸面にショット・ブラストし、濃度17%の硫酸に常温で24時間浸漬した後、水洗し乾燥して成膜装置用構成部品とする。
Claim (excerpt):
アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる成膜装置用構成部品、もしくは表面に大きさが数ミリメートルまたはミリメートル以下の凹凸を設けたアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる成膜装置用構成部品において、これらがあらかじめ硫酸、リン酸、シュウ酸、クロム酸の何れかに浸漬されており、成膜中に付着堆積する成膜材料が剥離脱落しないことを特徴とする成膜装置用構成部品。
IPC (2):
FI (2):
C23C 14/00 B
, C23C 16/02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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特開平4-289159
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特開平2-213480
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半導体製造装置等の清掃方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-283653
Applicant:株式会社ネオス
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特公平5-053870
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スパツタ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-224506
Applicant:富士通株式会社
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特開昭56-156777
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