表面修飾銀粉及びその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡辺望稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000385067
Publication number (International publication number)：2001240901
Application date： Dec. 19, 2000
Publication date： Sep. 04, 2001
Summary：

【要約】【課題】銀粉の電気特性を損なうことなしで、焼結による熱収縮を最大に抑制する効果が得られ、回路形成用焼成型ペースト、特にLTCC回路基板形成用焼成型ペーストに用いるのに適している表面修飾銀粉及びその製造方法を提供すること。【解決手段】平均粒子径が10μm以下の金属銀粒子表面に、原子番号12〜82の範囲内で周期表の2〜14族に属する金属元素の少なくとも1種を含む酸化物及び複合酸化物からなる群より選ばれる少なくとも1種が固着している、銀の融点未満の温度で用いる回路形成用焼成型ペースト用の表面修飾銀粉、及びその製造方法。

Claim (excerpt)：

平均粒子径が10μm以下の金属銀粒子表面に、原子番号12〜82の範囲内で周期表の2〜14族に属する金属元素の少なくとも1種を含む酸化物及び複合酸化物からなる群より選ばれる少なくとも1種が固着していることを特徴とする銀の融点未満の温度で用いる回路形成用焼成型ペースト用の表面修飾銀粉。

IPC (6)：

B22F 1/02 , B22F 1/00 , H01B 1/00 , H01B 1/22 , H01B 13/00 501 , H01B 13/00 503

FI (6)：

B22F 1/02 D , B22F 1/00 K , H01B 1/00 D , H01B 1/22 A , H01B 13/00 501 Z , H01B 13/00 503 C

F-Term (6)：

4K018BB04 , 4K018BC28 , 4K018BD04 , 5G301DA03 , 5G301DA23 , 5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平2-089056
特開平2-089056
酸化物セラミックス材料およびこれを用いた多層配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-249547 Applicant：松下電器産業株式会社

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