検査電極を有する配線回路基板及びその形成方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996253390
Publication number (International publication number)：1998098250
Application date： Sep. 25, 1996
Publication date： Apr. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】微細ピッチの検査に対応した検査電極及び形成方法を改良した検査電極を有する配線回路基板及びその形成方法を提供する。【解決手段】配線回路に接続された検査電極であって、該検査電極の形状が電極先端部に向かうほど表面積が小さくなっており、且つ先端部が平坦になっていることを特徴とする検査電極を有する配線回路基板である。その形成法としては、ベース基板11上の絶縁樹脂層12に開口部13をレーザー加工により形成し、開口部13に導体電極14を電解めっきにて形成し、導体電極14上に配線回路18及び第3絶縁樹脂層19を形成した後ベース基板11、絶縁樹脂層12a及び導体薄膜層15を除去して検査電極20及び配線回路基板40を作製する。

Claim (excerpt)：

配線回路に接続された検査電極であって、該検査電極の形状が電極先端部に向かうほど表面積が小さくなっており、且つ前記電極先端部が平坦になっていることを特徴とする検査電極を有する配線回路基板。

IPC (6)：

H05K 3/00 , G01R 1/06 , G01R 31/02 , H01L 21/66 , H05K 1/11 , H05K 3/24

FI (6)：

H05K 3/00 T , G01R 1/06 B , G01R 31/02 , H01L 21/66 D , H05K 1/11 Z , H05K 3/24 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平2-210846
プローブカード構造体およびその製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-057536 Applicant：日東電工株式会社
特開平3-179760

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