表面実装型発光ダイオード

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：伊藤洋二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000178789
Publication number (International publication number)：2001177160
Application date： Jun. 14, 2000
Publication date： Jun. 29, 2001
Summary：

【要約】【課題】表面実装型LEDにおいて、ケーシングの収容部内にてリードフレームの内端部上のLEDチップを被覆する被覆部材がリフロー処理によるリードフレームのはんだ付けの際に熱膨張しても、リードフレームの内端部を動かないように保持する。【解決手段】ケーシング10の隔壁17は、隔壁部17aと、保持部17bとにより構成されている。保持部17bは、隔壁部17aの上端にこの隔壁部17aと共に断面T字状となるように形成されており、この保持部17bは、その幅方向一側部分にて、リードフレーム20の内端部21の先端部分を収容部12の底面12bとの間に挟持し、その幅方向他側部分にて、リードフレーム30の内端部31の先端部分を収容部12の底面12bとの間に挟持する。

Claim (excerpt)：

上壁(11)にて外方へ開口するように収容部(12)を凹状に形成してなる電気絶縁樹脂製ケーシング(10)と、このケーシングにその周壁の一側部(13)から挿入されて前記収容部内にその底面(12b)に沿い内端部(21)を延出してなる金属材料からなる一側リードフレーム(20)と、前記ケーシングにその周壁の他側部(15)から挿入されて前記収容部内にその底面に沿い前記一側リードフレームの内端部に対向するように延出する内端部(31)を有してなる金属材料からなる他側リードフレーム(30)と、前記収容部内に収容されて前記両リードフレームの一方(20)の内端部上に導電性接着層(50)を介し装着したLEDチップ(40)とを備え、前記収容部は、その底面全体に少なくとも対向する開口部(12a)を前記ケーシングの上壁にて有するように形成されており、前記収容部内には、前記ケーシングよりも熱膨張係数の大きい透光樹脂製被覆部材(60)が前記LEDチップを被覆するように設けられている表面実装型発光ダイオードにおいて、前記ケーシングは、前記被覆部材が熱膨張してもこの被覆部材側へは浮き上がり不能に前記一方のリードフレームの内端部を保持する保持部(17b、18a、18b、19b、17d)を備えることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。

IPC (2)：

H01L 33/00 , H01L 23/12

FI (2)：

H01L 33/00 N , H01L 23/12 Z

F-Term (5)：

5F041DA02 , 5F041DA17 , 5F041DA43 , 5F041DA55 , 5F041DA58

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

ビーム放射および/または受信素子
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2000-558566 Applicant：オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングウントコンパニーオッフェネハンデルスゲゼルシャフト
電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-100438 Applicant：松下電子工業株式会社

Cited by examiner (1)

ビーム放射および/または受信素子
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2000-558566 Applicant：オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングウントコンパニーオッフェネハンデルスゲゼルシャフト

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