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J-GLOBAL ID:200903088696499969
マイクロ流体デバイス
Inventor:
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,
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
久保 幸雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002273237
Publication number (International publication number):2004108285
Application date: Sep. 19, 2002
Publication date: Apr. 08, 2004
Summary:
【課題】デッドボリュームが小さくてレスポンスが良好であり、分析または合成などの用途に応じて流路を容易に変更できるようにすること。【解決手段】第1接合面12a、ポンプ機構MP、およびポンプ機構MPに連通しかつ第1接合面12aに開口する流路131,132が設けられたポンプユニット11および12と、第1接合面12aと接離可能に接合するための第2接合面13b、および第2接合面13bに開口してポンプユニット12の流路131,132に接続可能な流路142,143,145,146が設けられた流路ユニット13とを有し、第1接合面12aを構成する材料および第2接合面13bを構成する材料の少なくとも一方が自己シール性を有する弾性材料からなる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
第1接合面、ポンプ機構、および前記ポンプ機構に連通しかつ前記第1接合面に開口する流路が設けられたポンプユニットと、
前記第1接合面と接離可能に接合するための第2接合面、および前記第2接合面に開口して前記ポンプユニットの流路に接続可能な流路が設けられた流路ユニットと、を有し、
前記第1接合面を構成する材料および前記第2接合面を構成する材料の少なくとも一方が自己シール性を有する弾性材料である、
ことを特徴とするマイクロ流体デバイス。
IPC (4):
F04B43/04
, B81B3/00
, F04B9/00
, F04B53/16
FI (5):
F04B43/04 B
, B81B3/00
, F04B9/00 B
, F04B21/00 H
, F04B21/00 K
F-Term (30):
3H071AA01
, 3H071BB01
, 3H071BB05
, 3H071CC11
, 3H071CC31
, 3H071CC34
, 3H071DD31
, 3H071DD51
, 3H071EE07
, 3H075AA01
, 3H075AA09
, 3H075BB04
, 3H075BB14
, 3H075CC25
, 3H075CC32
, 3H075DA05
, 3H075DB02
, 3H075DB49
, 3H077AA01
, 3H077AA07
, 3H077AA08
, 3H077CC01
, 3H077CC09
, 3H077DD06
, 3H077EE02
, 3H077EE34
, 3H077FF07
, 3H077FF08
, 3H077FF14
, 3H077FF36
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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医療用流体ポンプ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-173815
Applicant:セイコー電子工業株式会社
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圧電ポンプ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-297873
Applicant:東ソー株式会社
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マイクロ流体システム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-239051
Applicant:セイコーインスツルメンツ株式会社
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