Pat
J-GLOBAL ID:200903088704811039
導電性ペースト用金属粉末の製造方法、導電性ペースト用金属粉末、導電性ペースト、および積層セラミック電子部品
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
原 謙三
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002220165
Publication number (International publication number):2004060002
Application date: Jul. 29, 2002
Publication date: Feb. 26, 2004
Summary:
【課題】ニッケルを主成分とする導電性ペースト用金属粉末の製造方法、この金属粉末を用いた導電性ペーストならびに、導電性ペーストを用いて作製した、歩留りの好適な積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】希土類金属、イットリウム、ジルコニウム、マグネシウム、およびマンガンからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属の塩と、ニッケル塩との混合溶液を調製する。アルカリ性還元剤溶液を調製する。前記混合溶液と還元剤溶液とを互いに混合して、ニッケル粉末と前記金属の水酸化物との混合粉末を析出させる。前記析出した混合粉末を未乾燥の状態で解砕する。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
希土類金属、イットリウム、ジルコニウム、マグネシウム、およびマンガンからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属の塩と、ニッケル塩との混合溶液を調製する工程と、
アルカリ性還元剤溶液を調製する工程と、
前記混合溶液と還元剤溶液とを互いに混合して、ニッケル粉末と前記金属の水酸化物との混合粉末を析出させる工程と、
前記析出した混合粉末を未乾燥の状態で解砕する工程と、を備えることを特徴とする、ニッケルを主成分とする導電性ペースト用金属粉末の製造方法。
IPC (5):
B22F9/24
, B22F1/00
, H01B1/00
, H01B1/22
, H01G4/12
FI (6):
B22F9/24 C
, B22F1/00 A
, B22F1/00 M
, H01B1/00 J
, H01B1/22 A
, H01G4/12 361
F-Term (29):
4K017AA03
, 4K017AA04
, 4K017BA03
, 4K017BB07
, 4K017BB09
, 4K017BB11
, 4K017BB12
, 4K017CA07
, 4K017DA08
, 4K017EA01
, 4K017EA03
, 4K017FB07
, 4K018AA07
, 4K018BA04
, 4K018BB04
, 4K018BC08
, 4K018BD04
, 4K018BD10
, 4K018KA33
, 4K018KA39
, 5E001AB03
, 5E001AC09
, 5E001AF06
, 5E001AH01
, 5E001AJ01
, 5G301DA08
, 5G301DA10
, 5G301DA42
, 5G301DD01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
Cited by examiner (3)
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