半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハ表面の保護方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：苗村新一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000239307
Publication number (International publication number)：2002053819
Application date： Aug. 08, 2000
Publication date： Feb. 19, 2002
Summary：

【要約】【課題】半導体ウエハ表面に対する優れた密着性と易剥離性、及び非汚染性を兼ね備えた半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム、及びそれを用いる半導体ウエハ表面の保護方法を提供する。【解決手段】半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムであって、基材フィルムの片表面に放射線硬化型粘着剤層(A)、該放射線硬化型粘着剤層(A)の表面に、架橋剤と反応し得る官能基を有する粘着剤ポリマー100重量部、及び、1分子中に2個以上の架橋反応性官能基を有する架橋剤0.1〜30重量部を含み、50°Cにおける貯蔵弾性率が7×104〜1×108Paである粘着剤層(B)が設けられたことを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムであって、基材フィルムの片表面に放射線硬化型粘着剤層(A)、該放射線硬化型粘着剤層(A)の表面に、架橋剤と反応し得る官能基を有する粘着剤ポリマー100重量部、及び、1分子中に2個以上の架橋反応性官能基を有する架橋剤0.1〜30重量部を含み、50°Cにおける貯蔵弾性率が7×104〜1×108Paである粘着剤層(B)が設けられたことを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム。

IPC (5)：

C09J 4/06 , B32B 27/00 , B32B 27/30 , C09J 7/02 , C09J133/00

FI (5)：

C09J 4/06 , B32B 27/00 M , B32B 27/30 A , C09J 7/02 Z , C09J133/00

F-Term (67)：

4F100AH03H , 4F100AK01B , 4F100AK01C , 4F100AK25 , 4F100AK25G , 4F100AK25J , 4F100AK53H , 4F100AK68 , 4F100AL01 , 4F100AL01B , 4F100AR00B , 4F100AT00A , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100CA02C , 4F100CB05 , 4F100GB41 , 4F100JB14B , 4F100JB20C , 4F100JK07B , 4F100JK07C , 4F100JL06 , 4F100JL11 , 4F100JL11B , 4F100JL11C , 4F100JL14 , 4F100JM01B , 4J004AA10 , 4J004AA17 , 4J004AB06 , 4J004CA02 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CB03 , 4J004CC03 , 4J004CD08 , 4J004CE01 , 4J004FA04 , 4J040CA011 , 4J040CA031 , 4J040DF041 , 4J040DG011 , 4J040EC032 , 4J040EF292 , 4J040EK031 , 4J040FA041 , 4J040FA101 , 4J040FA111 , 4J040FA141 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA11 , 4J040GA20 , 4J040GA22 , 4J040HB19 , 4J040HC22 , 4J040JB02 , 4J040JB07 , 4J040KA13 , 4J040KA14 , 4J040KA16 , 4J040LA06 , 4J040MA02 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 4J040PA30 , 4J040PA32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

粘着シ-トおよびその使用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-313592 Applicant：リンテック株式会社
ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよびその利用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-231602 Applicant：リンテック株式会社, 株式会社東芝

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