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J-GLOBAL ID：200903053930385451

ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよびその利用方法

Inventor： 高 橋 和 弘 ,  江 部 和 義 ,  田 久 真 也
Applicant, Patent owner： リンテック株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 鈴木 俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998231602
Publication number (International publication number)：2000068237
Application date： Aug. 18, 1998
Publication date： Mar. 03, 2000
Summary：

【要約】【課題】 極薄のICチップを歩留りよく製造することが可能なプロセスに適用される表面保護シートを提供すること。【解決手段】 本発明に係るウエハ裏面研削時の表面保護シートは、半導体回路が形成されたウエハ表面からそのウエハ厚さよりも浅い切込み深さの溝を形成し、その後上記半導体ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚みを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行なうウエハ裏面研削において用いられる半導体ウエハの表面保護シートであって、基材と、その上に形成された粘着剤層とからなり、該粘着剤層の40°Cにおける弾性率が1.0×105Pa以上であることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

半導体回路が形成されたウエハ表面からそのウエハ厚さよりも浅い切込み深さの溝を形成し、その後上記半導体ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚みを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行なうウエハ裏面研削において用いられる半導体ウエハの表面保護シートであって、基材と、その上に形成された粘着剤層とからなり、該粘着剤層の40°Cにおける弾性率が1.0×105Pa以上であることを特徴とする表面保護シート。

IPC (5)：

H01L 21/301 ,  C09J 5/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J 4/02 ,  C09J155/00

FI (5)：

H01L 21/78 M ,  C09J 5/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 4/02 ,  C09J155/00

F-Term (29)：

4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004AC03 ,  4J004CA02 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB02 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J040FA141 ,  4J040FA271 ,  4J040FA291 ,  4J040GA02 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• ウェーハの分割方法及び半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-016037   Applicant：株式会社東芝
• ウェハ貼着用粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-184704   Applicant：リンテック株式会社