配線構造体とその製造法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：富田和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993011115
Publication number (International publication number)：1993275417
Application date： Jan. 26, 1993
Publication date： Oct. 22, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】低誘電率、低熱膨張率、高耐熱性、高機械的特性を兼備したポリイミド及びその前駆体を用いて、高性能で高信頼性の配線構造体を提供する。【構成】分子鎖が、式1(R=R2)の繰り返し単位と、式1(R=R3)の繰り返し単位とからなるポリイミド前駆体を熱硬化したポリイミド膜を表面保護膜、α線遮蔽膜又は配線用絶縁膜に用いた配線構造体。(R ́はR2は等;R3は2個以上の芳香族環を含み屈曲構造を有するむ2価の有機基である。)

Claim (excerpt)：

表面保護膜が、下記一般式(化1)で表される繰返し単位と下記一般式(化2)で表される繰返し単位とからなるポリイミド前駆体を加熱脱水して得られるポリイミドであることを特徴とする配線構造体。一般式(化1)【化1】一般式(化2)【化2】(式中R1は、(化3)【化3】から選ばれる少なくとも一種の4価の有機基であり、R2は(化4)【化4】から選ばれる少なくとも一種の直線構造の2価の有機基であり、R3は、少なくとも2個以上の芳香族環を含み屈曲構造を有する2価の有機基である。)

IPC (4)：

H01L 21/312 , C08G 73/10 NTF , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2)：

H01L 23/30 A , H01L 23/30 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

ポリイミド前駆体及びそのポリイミド硬化物及びその製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-274082 Applicant：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
ポリイミド前駆体、その硬化物及びそれらの製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-150565 Applicant：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
ポリアミツク酸共重合体及びそれからなるポリイミドフイルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-262794 Applicant：鐘淵化学工業株式会社

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