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J-GLOBAL ID：200903088777595857

ICパッケージ

Inventor： 吉見 伸一
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社
Agent (1)： 井内 龍二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995317691
Publication number (International publication number)：1996222668
Application date： Dec. 06, 1995
Publication date： Aug. 30, 1996
Summary：

【要約】【課題】 外気への放熱が非効率的であるため放熱性が十分でなく、放熱効率を向上させるにあたって、材料コスト及び加工コストが上昇する。また、ICパッケージへの熱応力が疲労破壊の原因となる。さらにキャビティ部分下方における電気配線等の形成が困難となる。【解決手段】 内層に電気配線を有する絶縁性基板により形成されたICパッケージにおいて、ICチップ11が搭載されるキャビティ部分14に、絶縁性基板よりも熱伝導率の高い材料から成るヒートスプレッダー12が接合され、ヒートスプレッダー12上にICチップ11が搭載されるように形成されているICパッケージ。

Claim (excerpt)：

内層に電気配線を有する絶縁性基板により形成されたICパッケージにおいて、ICチップが搭載されるキャビティ部分に、前記絶縁性基板よりも熱伝導率の高い材料から成る部材が接合され、該部材上にICチップが搭載されるように形成されていることを特徴とするICパッケージ。

FI (2)：

H01L 23/36 C ,  H01L 23/36 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-143242
  
• 特開平4-196255
  
• 半導体素子収納用パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-254329   Applicant：京セラ株式会社