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J-GLOBAL ID：200903088798219898

電磁波遮蔽板の製造方法

Inventor：
長崎 修

About 長崎 修


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 金山 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997356386
Publication number (International publication number)：1999174174
Application date： Dec. 10, 1997
Publication date： Jul. 02, 1999
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 品質的にも対応でき、量産性に適する、金属薄膜からなるメッシュを設けた電磁波遮蔽板の製造方法を提供する。【解決手段】 基板面ないしシリンダ面にエッチング等により形成したメッシュ状の凹部115に、電離放射線硬化性又は熱硬化性で、硬化後に無電解めっきができる樹脂120を埋め込み、凹部以外に付いた余分の樹脂を掻き取り、凹部に樹脂を充填させる樹脂充填工程と、基板面ないしシリンダ面の凹部側を、無電解めっきができない電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルム210と圧着させ、電離放射線130を照射し、凹部に充填した樹脂を硬化させた状態でフィルム面に転移させる転写工程と、フィルム面に転移された樹脂部に無電解めっきを施すめっき工程とを有し、電磁遮蔽板用の基材となる透明なフィルム面に金属薄膜からなるメッシュを形成する。
Claim (excerpt)：
ディスプレイの前面に置いて用いられる、透明な基材の一面に金属薄膜からなるメッシュを積層した電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板を、量産するための製造方法であって、少なくとも順に、基板面ないしシリンダ面にエッチング(食刻)、機械加工等により形成されたメッシュ状の凹部に、電離放射線硬化性あるいは熱硬化性で、硬化後に無電解めっきができる樹脂を埋め込み、凹部以外に付いた余分の樹脂を掻き取り、凹部に樹脂を充填させる樹脂充填工程と、基板面ないしシリンダ面の凹部側を、無電解めっきができない電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルムと圧着させ、且つ光(紫外線)あるいは電子線等の電離放射線を照射し、あるいは熱をかけ、凹部に充填された樹脂を硬化させた状態で該フィルム面に転移させる転写工程と、フィルム面に転移された樹脂部に無電解めっきを施すめっき工程とを有し、電磁遮蔽板用の基材となる透明なフィルム面に金属薄膜からなるメッシュを形成することを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
IPC (5)：
G12B 17/02 ,  G09F 9/00 309 ,  G09F 9/00 318 ,  H01J 17/49 ,  H05K 9/00
FI (5)：
G12B 17/02 ,  G09F 9/00 309 A ,  G09F 9/00 318 Z ,  H01J 17/49 Z ,  H05K 9/00 V
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (8)
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