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J-GLOBAL ID：200903088876303000

半導体装置

Inventor： 岡田 晃 ,  南澤 正栄 ,  浜野 寿夫
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995164225
Publication number (International publication number)：1997017827
Application date： Jun. 29, 1995
Publication date： Jan. 17, 1997
Summary：

【要約】【目的】本発明は半導体チップを基板にフリップチップ実装する半導体装置に関し、製品コストの低減を図ると共に実装時の信頼性及び放熱効率の向上を図ることを目的とする。【構成】半導体チップ21と、この半導体チップがフリップチップボンディング法により実装される基板22と、半導体チップ21を封止するよう基板22上に配設され封止樹脂24と、この封止樹脂24上に半導体チップ21と熱的に接続される構成で配設されたキャップ23とを具備しており、半導体チップ21をスペーサとして機能させ、この半導体チップ21によりキャップ23と基板22との間に介在する封止樹脂24の基板23に対する高さを一定に規制する構成とした。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、前記半導体チップがフリップチップボンディング法により実装される基板と、前記半導体チップを封止するよう前記基板上に配設され封止樹脂と、前記封止樹脂上に前記半導体チップと熱的に接続される構成で配設されたキャップとを具備しており、前記キャップと前記基板との間にスペーサとして前記半導体チップを配設し、前記半導体チップにより前記キャップと前記基板との間に介在する封止樹脂の前記基板に対する高さを一定に規制する構成としたことを特徴とする半導体装置。

IPC (5)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/40

FI (5)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/40 F ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/36 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 樹脂封止パッケージおよび電子回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-253948   Applicant：株式会社日立製作所
• 特開昭63-095637
  
• 特開平3-270257
  
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-302087   Applicant：富士通株式会社