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J-GLOBAL ID：200903088920327460

電子部品の吸着位置補正方法

Inventor： 岡田 毅 ,  今野 宏則 ,  佐藤 正一郎 ,  成清 和彦
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 武田 元敏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993221161
Publication number (International publication number)：1995079096
Application date： Sep. 06, 1993
Publication date： Mar. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】 部品を吸着する際の位置補正が高精度に行えるようにする。【構成】 部品供給テープ3の部品封入穴の位置をカメラ4と反射鏡を用いて部品吸着直後に測定する。各部品供給装置ごとに全部品送り位置を測定し、これを記憶し、部品送りごとに補正量として与える。

Claim (excerpt)：

等ピッチ間隔で配列・形成された部品封入穴を有する部品供給テープの部品封入穴送り位置を部品供給装置ごとに全て認識・記憶し、部品吸着時に正しい位置からのズレ量を位置補正することを特徴とする電子部品の吸着位置補正方法。

IPC (4)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  G01B 11/00 ,  G01B 11/26

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• チップ実装装置用カセットの検査方法及びその検査装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-350452   Applicant：啓装工業株式会社, 光洋電子工業株式会社
• 特開平4-049405
  
• 特開平3-217086
  

Cited by examiner (3)

• チップ実装装置用カセットの検査方法及びその検査装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-350452   Applicant：啓装工業株式会社, 光洋電子工業株式会社
• 特開平4-049405
  
• 特開平3-217086