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J-GLOBAL ID：200903089073121317

積層多孔質フイルムの製造方法

Inventor：
西山 総治

About 西山 総治

, 
樋口 浩之

About 樋口 浩之

, 
松下 喜一郎

About 松下 喜一郎


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (1)： 祢▲ぎ▼元 邦夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992231456
Publication number (International publication number)：1994055629
Application date： Aug. 05, 1992
Publication date： Mar. 01, 1994
Summary：
【要約】【目的】 層間の密着性にすぐれると共に、ピンホ-ルのない積層多孔質フイルムを、各フイルムの孔を潰すことなく製造できる方法を提供する。【構成】 熱可塑性樹脂を主体とする成形材料をドラフト比80以上でフイルム成形する第1の手段と、このフイルムの少なくとも2枚を重ね合わせて上記樹脂の軟化点以上融点未満の温度に加熱して積層一体化する第2の手段と、この積層フイルムを延伸多孔化する第3の手段とを採用することにより、積層多孔質フイルムを製造する。
Claim (excerpt)：
熱可塑性樹脂を主体とする成形材料をドラフト比80以上でフイルム成形する第1の手段と、このフイルムの少なくとも2枚を重ね合わせて上記樹脂の軟化点以上融点未満の温度に加熱して積層一体化する第2の手段と、この積層フイルムを延伸多孔化する第3の手段とからなることを特徴とする積層多孔質フイルムの製造方法。
IPC (4)：
B29C 55/02 ,  B32B 27/06 ,  C08J 9/00 ,  B29L 9:00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (23)
  • 特開昭57-117951
  • 特開平4-052337
  • 特開平2-249646
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