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J-GLOBAL ID:200903089105606733
導電性銅ペースト組成物
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994295384
Publication number (International publication number):1996153942
Application date: Nov. 29, 1994
Publication date: Jun. 11, 1996
Summary:
【要約】【構成】 銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー、イミダゾール化合物及び反応性ゴムエラストマーを必須成分とする導電性銅ペースト組成物であって、反応性ゴムエラストマーとしてカルボキシル基変性ブタジエン-アクリロニトリル共重合体のような末端に反応基を有するポブタジエン系又はポリアクリロニトリルブタジエン系のものが少なくとも1種類以上含まれることを特徴とする導電性銅ペースト。【効果】 本発明における銅ペーストは紙フェノール基板あるいはガラスエポキシ基板などのプリント回路基板に設けたスルーホール部分にスクリーン印刷で埋め込み後、加熱・硬化することにより、スルーホール部分の良好な導電性を与え、経時変化、特に長期の熱衝撃試験後の変化が小さい導電性銅ペーストを得ることができる。
Claim (excerpt):
銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー、イミダゾール化合物、及び反応性ゴムエラストマーを必須成分とする導電性銅ペースト組成物であって、反応性ゴムエラストマー成分として末端に反応基を有するポブタジエン系又はポリアクリロニトリルブタジエン系のものが少なくとも1種類以上含まれることを特徴とする導電性銅ペースト組成物。
IPC (11):
H05K 1/09
, C08K 3/08 KCU
, C08K 5/13 KDC
, C08K 5/3445 KDM
, C08L 9/02 LBM
, C09J 9/02 JAS
, C09J 9/02 JAX
, C09J 9/02 JBC
, C09J109/02 JDP
, C09J109/02 JDS
, H01B 1/22
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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導電性銅ペースト組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-346057
Applicant:住友ベークライト株式会社
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導電性樹脂ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-140918
Applicant:住友金属鉱山株式会社
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特開昭63-280785
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