スタックパッケ-ジ及びその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：瀬谷徹 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999134827
Publication number (International publication number)：1999345915
Application date： May. 14, 1999
Publication date： Dec. 14, 1999
Summary：

【要約】【課題】一般の樹脂モールド型半導体パッケージを製造する工程と材料をそのまま用いて製造可能であり、パッケージ開発は勿論、大量生産に適用することが容易で、製造費用を著しく低減できるスタックパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】上下に離間し配置された少なくとも2個以上の半導体チップを含む。各半導体チップには中央部に沿って多数のボンディングパッドを形成する。各半導体チップのボンディングパッド形成面に、第1及び第2リードフレームのインナーリードを取り付ける。各リードフレームのインナーリードは金属ワイヤによって各ボンディングパッドに電気的に連結する。第1リードフレームのインナーリードはまた第2リードフレームに電気的に連結する。第1及び第2リードフレーム間の連結部と第2リードフレームのアウターリードが露出するように、全体を封止剤でモールドする。

Claim (excerpt)：

中央部に沿って配置される多数のボンディングパッドを持ち、上下に積層された少なくとも2個以上の半導体チップ;前記各半導体チップのボンディングパッド形成面に取り付け、全て互いに電気的に連結したインナーリードと、ある一つのアウターリードとを持つリードフレーム;前記インナーリードのみを持つリードフレームの外端部と、アウターリードも持つリードフレーム部分との接続面の間にコーティングされた伝導性接着物質;前記各リードフレームのインナーリードとボンディングパッドとを電気的に連結する金属ワイヤ;及び、前記アウターリードのみが露出するように、全体をモールドする封止剤を含むことを特徴とするスタックパッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/28 , H01L 21/56

FI (2)：

H01L 23/28 J , H01L 21/56 T

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

半導体装置の形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-200485 Applicant：株式会社日立製作所
LOC型半導体チップの積層チップパッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-347854 Applicant：三星電子株式会社
特開平4-284664

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Cited by examiner (5)

半導体装置の形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-200485 Applicant：株式会社日立製作所
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特開平4-284664

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