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J-GLOBAL ID:200903089200336344

プリント回路基板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 吉井 昭栄 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994151244
Publication number (International publication number):1996018179
Application date: Jul. 01, 1994
Publication date: Jan. 19, 1996
Summary:
【要約】【目的】 はんだ耐熱性が高いプリント回路基板を提供することを目的とする。【構成】 単繊維直径5μm〜6μmで、集束本数100本〜150本で構成されるガラス繊維単糸を用い、25mm当たりの経糸の打ち込み本数が65本〜95本、25mm当たりの緯糸の打ち込み本数が65本〜80本で平織織成され、かつ、質量が43〜59g/m2であり、かつ空隙率が16%以下であるガラスクロスを補強材としたプリプレグを使用して成るものである。
Claim (excerpt):
単繊維直径5μm〜6μmで、集束本数100本〜150本で構成されるガラス繊維単糸を用い、25mm当たりの経糸の打ち込み本数が65本〜95本、25mm当たりの緯糸の打ち込み本数が65本〜80本で平織織成され、かつ、質量が43〜59g/m2であり、かつ空隙率が16%以下であるガラスクロスを補強材としたプリプレグを使用して成るプリント回路基板。
IPC (2):
H05K 1/03 ,  D03D 15/12
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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