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J-GLOBAL ID：200903089515788715

半導体装置の製造方法

Inventor： 窪田 勧
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 加藤 朝道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996181412
Publication number (International publication number)：1998012977
Application date： Jun. 21, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】半導体レーザチップから出るレーザ光線の光路を遮るボール状あるいは涙滴状の固化したソルダーを除去する。【解決手段】半導体レーザチップをヒートシンク上にマウントする際、この2物の接合に用いるソルダーが溶けて接合の端面にはみ出たとき、その部分へ加熱された不活性ガスを吹きつけるか、または耐熱性材料で形成した羽根車の羽根で、薄く流すかまたは除去することで、ボール状または涙滴状にソルダーが固化することを防止する。

Claim (excerpt)：

ステム上にヒートシンクを載せて位置決めし固定する際、及び/又は、ヒートシンク上に半導体レーザチップを載せて位置決めし固定する際に、溶融してはみ出したソルダーを強制的に流すか又は除去することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2)：

H01S 3/18 ,  H01L 21/52

FI (2)：

H01S 3/18 ,  H01L 21/52 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体発光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-138412   Applicant：株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社