プリント配線基板用樹脂付き金属箔およびプリント配線基板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (7)：志賀正武 , 高橋詔男 , 渡邊隆 , 青山正和 , 鈴木三義 , 西和哉 , 村山靖彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005118845
Publication number (International publication number)：2006297628
Application date： Apr. 15, 2005
Publication date： Nov. 02, 2006
Summary：

【課題】電源-グランド層共振を抑えることができ、かつ設計の自由度が高いプリント配線基板、および該プリント配線基板を得るための樹脂付き金属箔を提供する。【解決手段】金属箔11と、金属箔11上に設けられた樹脂層12と、樹脂層12の表面に形成された、磁性金属材料を含むノイズ抑制層13とを有する樹脂付き金属箔10を用い、樹脂付き金属箔10を、プリプレグを介して、かつ金属箔11からなる電源層とグランド層との間にノイズ抑制層13が位置するように複数積層してプリント配線基板20を得る。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

金属箔と、該金属箔上に設けられた樹脂層と、該樹脂層の表面に形成された、磁性金属材料を含むノイズ抑制層とを有することを特徴とするプリント配線基板用樹脂付き金属箔。

IPC (3)：

B32B 15/08 , H05K 1/02 , H05K 3/46

FI (4)：

B32B15/08 J , H05K1/02 N , H05K3/46 S , H05K3/46 Z

F-Term (51)：

4F100AB01A , 4F100AB01C , 4F100AB16C , 4F100AB31C , 4F100AB33A , 4F100AG00 , 4F100AK01B , 4F100AK53 , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100CA20C , 4F100DG11 , 4F100EH66 , 4F100GB43 , 4F100JD08C , 4F100JG04C , 4F100JG06C , 4F100YY00C , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338AA18 , 5E338BB63 , 5E338BB75 , 5E338CC04 , 5E338CC05 , 5E338CC06 , 5E338CD23 , 5E338EE13 , 5E346AA05 , 5E346AA11 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB07 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD17 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE09 , 5E346GG02 , 5E346GG28 , 5E346HH01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

プリント配線基板及びプリント配線基板設計支援装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-126547 Applicant：富士ゼロックス株式会社
プリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-088668 Applicant：松下電器産業株式会社

Cited by examiner (2)

銅張積層板、フレキシブルプリント回路及びこれらの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-368610 Applicant：株式会社フジクラ
回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-251542 Applicant：株式会社東芝

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