導電ペースト用の銅粉及びその銅粉を用いた導電ペースト並びにその導電ペーストを用いた導体を含んだチップ部品

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田中大輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001302407
Publication number (International publication number)：2003105402
Application date： Sep. 28, 2001
Publication date： Apr. 09, 2003
Summary：

【要約】【課題】銅粉を用いて導電ペーストを製造し、この導電ペーストを用いてチップ部品の導体を焼結製造する際の低温焼結特性と、導電ペーストに加工した際の低粘度化が可能な銅粉の供給を目的とする。【解決手段】導電ペーストを製造するために用いる表面酸化層を備えた銅粉において、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D50が0.05μm〜10μm、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定した粒度分布の標準偏差SDとの関係式である(SD/D50)×100の値が28以下の値であり、且つ、当該銅粉の酸素含有量が0.5wt%〜3.0wt%であることを特徴とする銅粉をもちいる。この銅粉は、大気中若しくは酸素分圧を高めた雰囲気中で加熱処理し、当該銅粉を構成する粉粒の表面に酸化層を形成し、その酸化層を形成した銅粉を、解粒処理することで粉粒の表面を平滑化すると共に、凝集状態にある粉粒を分離することで製造される。

Claim (excerpt)：

導電ペーストを製造するために用いる表面酸化層を備えた銅粉において、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D50が0.05μm〜10μm、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定した粒度分布の標準偏差SDとの関係式である(SD/D50)×100の値が28以下の値であり、且つ、当該銅粉の酸素含有量が0.5wt%〜3.0wt%であることを特徴とするチップ部品の導体形成に用いる導電ペースト用の銅粉。

IPC (5)：

B22F 1/00 , B22F 1/02 , C22C 9/00 , H01B 1/00 , H01B 1/22

FI (5)：

B22F 1/00 L , B22F 1/02 F , C22C 9/00 , H01B 1/00 D , H01B 1/22

F-Term (6)：

4K018BA02 , 4K018BC33 , 4K018BD04 , 5G301DA06 , 5G301DA42 , 5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

導電ペースト用銅粉
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-076348 Applicant：同和鉱業株式会社
特開昭61-085704

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