半導体装置および半導体実装構造体

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999067839
Publication number (International publication number)：2000269371
Application date： Mar. 15, 1999
Publication date： Sep. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】半導体素子上に外部端子を有する小型の半導体装置および小型の半導体装置を搭載した半導体実装構造体において,半導体装置をプリント配線基板に実装した状態で温度変化が加わった際に,外部端子に発生する断線を防止する。【解決手段】半導体装置の外部端子接合部であるランド上に突起を形成し,突起の突出部と外部端子を接合する。また,ランドと半導体素子の間に樹脂材料からなる保護膜の介在部を形成する。

Claim (excerpt)：

パッドが形成された半導体基板と、この半導体基板のパッド形成面側に形成されたパッシベーション膜と、前記パッシベーション膜の前記半導体基板側とは反対側に絶縁性膜を介して形成された外部端子接続用のランドとを備え、前記パッドと前記ランドは導電性配線により接続されており、前記ランドの前記外部端子が接続される部分には突起が形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/12 , H01L 21/60

FI (4)：

H01L 23/12 L , H01L 21/92 602 J , H01L 21/92 602 K , H01L 21/92 602 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

樹脂封止型半導体パッケージおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-120687 Applicant：三菱電機株式会社
特開昭62-035650

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