電子デバイス用接着剤

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993083685
Publication number (International publication number)：1994299129
Application date： Apr. 12, 1993
Publication date： Oct. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】熱伝導率の高い接着剤を得、この接着剤を用いることで電子デバイスの放熱性が高まり、発生する熱応力によって内部構成要素間に起きる歪や破壊を防止し、電子デバイスの信頼性を向上させる。【構成】熱経路方向に互いに独立して連続している炭素繊維等の充填材2と未硬化または半硬化状樹脂のマトリックス3からなり、シート状またはフィルム状で供給される電子デバイス用接着材1である。この接着剤1は加熱することによって硬化し電子デバイス4とヒートシンク5の接着を行う。

Claim (excerpt)：

ガラス繊維と炭素繊維とアルミナ繊維を含む無機繊維と、ポリアミド繊維とポリエステル繊維を含む有機繊維と、金属繊維とのうちのいずれか一種の充填材と、未硬化または光硬化状樹脂とを含有することを特徴とする電子デバイス用接着剤。

IPC (4)：

C09J 11/00 JAQ , C09J201/00 JBC , H01L 23/373 , H01L 23/40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特公昭55-028220
特開昭55-003462
特開昭60-144378

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