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J-GLOBAL ID：200903089831589538

素子基板及び液晶表示装置の製造方法

Inventor： 山中 英雄
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 山本 孝久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992114196
Publication number (International publication number)：1993291398
Application date： Apr. 08, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】個々の素子基板に切断、分離するまで確実に基体の表面へのダストの付着を防止でき、しかも、基体を正確に所定の形状に切断することが可能な素子基板の製造方法及び液晶表示装置の製造方法を提供する。【構成】表面に複数の素子が形成された基体10を切断することにより複数の素子基板16を製造する素子基板の製造方法は、(イ)基体10の表面に透明フィルムから成る保護テープ12を貼り合わせる工程と、(ロ)基体10の裏面に、基体を支持する支持テープ14を貼り合わせる工程と、(ハ)保護テープ12及び基体10を切断し、更に支持テープ14の一部を切断し、個々の素子基板16に分離する工程、から成る。

Claim (excerpt)：

表面に複数の素子が形成された基体を切断することにより複数の素子基板を製造する方法であって、(イ)基体の表面に透明フィルムから成る保護テープを貼り合わせる工程と、(ロ)基体の裏面に、基体を支持する支持テープを貼り合わせる工程と、(ハ)保護テープ及び基体を切断し、更に支持テープの一部を切断し、個々の素子基板に分離する工程、を含むことを特徴とする素子基板の製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/78 ,  B28D 5/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭64-061208
  
• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-181484   Applicant：日本電気株式会社
• 特開昭64-061208