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J-GLOBAL ID：200903089933404419

圧電振動片と圧電デバイスならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器

Inventor：
竹内 学

About 竹内 学

, 
小倉 誠一郎

About 小倉 誠一郎


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (2)： 岡▲崎▼ 信太郎 ,  新井 全
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003083637
Publication number (International publication number)：2004297198
Application date： Mar. 25, 2003
Publication date： Oct. 21, 2004
Summary：
【課題】圧電デバイスの低背化に有利で、外部からの衝撃の際に破損しにくく、発振周波数の変化を生じにくい圧電振動片と圧電デバイス、およびこの圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。【解決手段】基部51と、前記基部から平行に延びる複数の振動腕34,35と、前記基部から前記振動腕と平行に延びる複数の固定用腕37,38とを備えており、前記各固定用腕が、重心の近傍の位置で、基体と接合される構成とした。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
基部と、 前記基部から平行に延びる複数の振動腕と、 前記基部から前記振動腕と平行に延びる複数の固定用腕と を備えており、 前記各固定用腕が、重心の近傍の位置で、基体と接合される構成とした ことを特徴とする、圧電振動片。
IPC (4)：
H03H9/215 ,  H01L41/09 ,  H03H9/02 ,  H03H9/10
FI (5)：
H03H9/215 ,  H03H9/02 F ,  H03H9/10 ,  H01L41/08 C ,  H01L41/08 U
F-Term (10)：
5J108BB01 ,  5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108CC11 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE06 ,  5J108EE14 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (8)
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