水晶振動子の製造方法及びそれにより製造された水晶振動子

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：三好秀和 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001284678
Publication number (International publication number)：2002368564
Application date： Sep. 19, 2001
Publication date： Dec. 20, 2002
Summary：

【要約】【課題】水晶振動子板とセラミック基板とを新たなボンディング方式で連結することにより、高効率で信頼性の優れた水晶振動子を製造することである。【解決手段】本発明による水晶振動子は、第1セラミック層512の周縁に沿って位置され積層された第2セラミック層514を含むセラミック基板511と、前記セラミック基板511の第1セラミック層512の端子部に位置され前記第1セラミック層512に一側が固定された水晶振動子板520、及び前記第2セラミック層514の上部に付着され前記水晶振動子を密閉する蓋とを含み、更に前記第1セラミック層512と前記水晶振動子板520の一側は金属バンプ530で連結される。こうした水晶振動子は既存の水晶振動子に比して信頼性が優れながらも小型化に大変有利である。

Claim (excerpt)：

第2セラミック層の一側辺が第3セラミック層より内側に突出するよう第2セラミック層と第3セラミック層の内部を打ち抜き、第2セラミック層の突出した部位に端子電極を形成した第2セラミック層と第3セラミック層とを第1セラミック層上に順次に積層してセラミック基板を形成する段階と、一定パターンの電極を設けた水晶振動子板を備える段階と、前記セラミック基板の第2セラミック層の突出した部位の端子電極内に金属バンプを形成する段階と、前記水晶振動子板の電極から延長される端子部を前記金属バンプ上に位置させ、前記水晶振動子板の他部分がセラミック基板と接触せずに水晶振動子板と金属バンプとを連結する段階と、前記セラミック基板の上部にセラミック蓋を密閉させる段階と、を有することを特徴とする水晶振動子の製造方法。

IPC (6)：

H03H 3/02 , H01L 41/09 , H01L 41/18 , H01L 41/22 , H03H 9/10 , H03H 9/19

FI (6)：

H03H 3/02 B , H03H 9/10 , H03H 9/19 J , H01L 41/22 Z , H01L 41/08 L , H01L 41/18 101 A

F-Term (12)：

5J108BB02 , 5J108CC06 , 5J108EE03 , 5J108EE07 , 5J108EE14 , 5J108FF11 , 5J108FF13 , 5J108GG03 , 5J108GG16 , 5J108KK03 , 5J108MM02 , 5J108MM04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

圧電振動子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-105578 Applicant：株式会社大真空
圧電振動子のパッケージ内支持構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-102608 Applicant：東洋通信機株式会社
圧電振動子および圧電振動子の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-089419 Applicant：株式会社大真空

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