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J-GLOBAL ID：200903090003275170

実装基板及びその製造方法

Inventor： 枚田 明彦 ,  町田 克之 ,  前田 正彦 ,  久良木 億
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999006434
Publication number (International publication number)：2000208944
Application date： Jan. 13, 1999
Publication date： Jul. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 外付けの電子部品を実装することなく、同等の機能を備えた実装基板とその製造方法を提供する。【解決手段】 実装基板の一部を構成する微小機械素子を備えた実装基板が提供される。この微小機械素子は、可動接点型スイッチ、1素子で論理演算が可能な可動接点型スイッチ又は可動型可変容量コンデンサを構成している。また、これらの微小機械素子により構成された回路を備えた実装基板が提供される。

Claim (excerpt)：

多層配線層からなり、前記多層配線層の一部と可動部品とによって構成された微小機械素子を有することを特徴とする実装基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/18

FI (2)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 1/18 J

F-Term (33)：

5E336AA04 ,  5E336AA11 ,  5E336BB03 ,  5E336BB14 ,  5E336BB17 ,  5E336BC32 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336CC51 ,  5E336GG14 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB03 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346BB17 ,  5E346BB20 ,  5E346CC16 ,  5E346CC31 ,  5E346CC38 ,  5E346CC58 ,  5E346DD05 ,  5E346DD22 ,  5E346EE33 ,  5E346FF45 ,  5E346GG01 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH21 ,  5E346HH22 ,  5E346HH31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 微細電気機械スイッチ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-082436   Applicant：ロックウェル・インターナショナル・コーポレイション
• 特開平4-269416
  
• マイクロ構造体、その製造方法及びそれを用いた静電アクチュエータ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-055759   Applicant：キヤノン株式会社
• 静電型可動接点素子および静電型可動接点集積回路
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-019782   Applicant：日本電信電話株式会社
• エッチング工程およびこれを用いた静電マイクロスイッチ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-052548   Applicant：キヤノン株式会社
• 特開平4-141919