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J-GLOBAL ID：200903090035340933

樹脂板製造用鋳型および樹脂板の製造方法

Inventor： 西川 尚男 ,  高桑 敦司 ,  根橋 聡
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997187079
Publication number (International publication number)：1999039730
Application date： Jul. 14, 1997
Publication date： Feb. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】 母材と樹脂板との間の密着性を下げることのできる樹脂板の製造技術を提供し、剥離に要する時間を短縮し、剥離に要するストレスを減少させる【解決手段】 表面に凹凸パターンを形成した母材100を使用して凹凸パターンを転写したパターンが成形された樹脂板300の製造方法において、母材100の凹凸パターンを形成した表面に、樹脂板300との密着性が母材100の密着性より低い離型層103を形成する離型層形成工程と、離型層103が形成された母材100の表面に成形材料を設け、樹脂板300を成形する樹脂板成形工程と、を備える。

Claim (excerpt)：

表面に凹凸パターンが形成された樹脂板製造用鋳型であって、凹凸パターンを形成した母材の情報記録面の表面に、樹脂板を製造するための成形材料との密着性が当該母材との密着性より低い組成からなる離型層を備えたことを特徴とする樹脂板製造用鋳型。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• スタンパ及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-343012   Applicant：ソニー株式会社
• 光デイスクの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-222692   Applicant：株式会社日立製作所