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J-GLOBAL ID:200903090052023291

積層チップEMI除去フィルタ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 梶原 康稔
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996137604
Publication number (International publication number):1997298438
Application date: May. 08, 1996
Publication date: Nov. 18, 1997
Summary:
【要約】【課題】 リンギングの抑制を効果的に行って、回路誤動作を良好に防止することができる積層チップEMI除去フィルタを提供する。【解決手段】 フィルタの入力電極12と出力電極14との間のいずれかの導体部分が高抵抗化される。図(A)ではコイル52,54,(B)ではコンデンサ60の電極C13,(C)ではビアホール接続部76,(D)ではビアホール接続部86及びコンデンサ80の電極C12が高抵抗化される。高抵抗化には、Ag-Pd合金や酸化ルテニウムを主成分とする抵抗材料が用いられる。これにより、入出力間の抵抗値が増大して、リンギングが効果的に抑制される。
Claim (excerpt):
導体パターンが形成されたシートを積層するとともに、該当する導体パターンをホール接続した積層チップEMI除去フィルタにおいて、端子間のいずれかの領域を、その形成時に高抵抗化したことを特徴とする積層チップEMI除去フィルタ。
IPC (4):
H03H 7/075 ,  H01F 27/00 ,  H01F 17/00 ,  H01G 4/40
FI (5):
H03H 7/075 Z ,  H01F 17/00 D ,  H01F 15/00 D ,  H01G 4/40 301 A ,  H01G 4/40 321 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 特開平1-295513
  • 特開平4-293210
  • 特開平3-060148
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