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J-GLOBAL ID：200903090064872006
半導体装置及び半導体装置の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000143719
Publication number (International publication number)：2001217381
Application date： May. 16, 2000
Publication date： Aug. 10, 2001
Summary：
【要約】【課題】 複数の半導体チップを一体化してパッケージすることにより、パッケージされた半導体装置の実装面の面積を実質的に増加し、従来の表面実装技術でも対応可能な突起電極の構造を有する半導体装置及びそのような半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】 複数の半導体チップ12,16を搭載治具に配置し、各半導体チップ上に銅ポスト26を形成して封止樹脂28により封止する。封止樹脂28上に再配線層18を形成して、半導体チップ同士を電気的に接続し、かつ半導体装置自体の電極に接続されるランド18bを形成する。再配線層18のランド18b上に銅ポスト32を形成して封止樹脂34により封止する。銅ポスト34上に突起電極としてハンダボール36を形成する。
Claim (excerpt)：
複数の半導体素子と、該複数の半導体素子同士を電気的に接続し、かつ一体化して保持する再配線層と、該再配線層に設けられた表面実装用の複数の突起電極とよりなる半導体装置であって、前記複数の半導体素子は互いに異なる機能を有し、全体として一つの機能を提供することを特徴とする半導体装置。
IPC (5)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/12
, H01L 25/065
, H01L 25/07
H01L 25/04 Z
, H01L 23/12 L
, H01L 25/08 Z
