非接触型ICカード

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：綿貫隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000000436
Publication number (International publication number)：2001188891
Application date： Jan. 05, 2000
Publication date： Jul. 10, 2001
Summary：

【要約】【課題】絶縁樹脂薄膜体の平面コイルの形成面の背面側に配線パターンを形成しなくても、小型で電極端子間の隙間が狭い半導体素子を取り付けることができるようにする。【解決手段】平面コイル52および半導体素子56が、絶縁樹脂薄膜体54の一方の面に配置され、絶縁樹脂薄膜体54には、平面コイル52の端子部52aおよび半導体素子56の電極端子58を他方の面側に露出させる貫通穴14a〜14eが形成されている。また、絶縁樹脂薄膜体54の他方の面には、両端部が貫通穴14a〜14eに充填されて平面コイル52の端子部52aと半導体素子56の電極端子58との間に延在する導電性ペーストを用いて形成した配線パターン12bが形成され、平面コイル52の端子部52aと半導体素子56の電極端子58とが電気的に接続されている。

Claim (excerpt)：

平面コイルと、半導体素子とを具備し、前記平面コイルの端子部と前記半導体素子の電極端子とが電気的に接続された非接触型ICカードにおいて、前記平面コイルおよび前記半導体素子が、絶縁樹脂薄膜体の一方の面に配置され、前記絶縁樹脂薄膜体には、前記平面コイルの端子部および前記半導体素子の電極端子を他方の面側に露出させる貫通穴が形成され、前記絶縁樹脂薄膜体の他方の面には、両端部が前記貫通穴に充填されて前記平面コイルの端子部と半導体素子の電極端子との間に延在する導電性ペーストを用いて形成した配線パターンが形成され、前記平面コイルの端子部と前記半導体素子の電極端子とが電気的に接続されていることを特徴とする非接触型ICカード。

IPC (9)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H01F 38/14 , H01L 25/00 , H05K 1/11 , H05K 1/16 , H05K 1/18 , H01L 21/56

FI (9)：

B42D 15/10 521 , H01L 25/00 B , H05K 1/11 B , H05K 1/16 E , H05K 1/18 J , H01L 21/56 R , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K , H01F 23/00 B

F-Term (51)：

2C005MA16 , 2C005MA18 , 2C005NA09 , 2C005NA35 , 2C005NA36 , 2C005NB03 , 2C005PA09 , 2C005PA14 , 4E351AA01 , 4E351BB01 , 4E351BB15 , 4E351BB18 , 4E351BB31 , 4E351BB33 , 4E351BB35 , 4E351CC06 , 4E351CC11 , 4E351DD04 , 4E351DD06 , 4E351GG20 , 5B035AA04 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23 , 5E317AA11 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317CC22 , 5E317CC31 , 5E317CC52 , 5E317CD25 , 5E317CD34 , 5E317GG14 , 5E336AA04 , 5E336BC01 , 5E336BC15 , 5E336CC32 , 5E336CC51 , 5E336CC55 , 5E336CC58 , 5E336EE08 , 5E336GG11 , 5F061AA01 , 5F061BA05 , 5F061CA12 , 5F061CA22 , 5F061CB03 , 5F061FA03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

ICメモリ装置ならびにその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-072177 Applicant：日立マクセル株式会社
回路部品の実装構造、及び、それに好適な回路基板並びにその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-271379 Applicant：オムロン株式会社
ICカード及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-109475 Applicant：新光電気工業株式会社

Return to Previous Page