ウェーハ研磨装置のウェーハ保持方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松浦憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997201849
Publication number (International publication number)：1999042558
Application date： Jul. 28, 1997
Publication date： Feb. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】ウェーハを保持ヘッドに自動で保持させると共に、ウェーハを効率良く研磨加工することができるウェーハ研磨装置のウェーハ保持方法を提供する。【解決手段】本発明は、まず、保持ヘッド14とウェーハ供給装置70とをウェーハ受け取り位置に相対的に移動させ、ウェーハ受け渡し位置に位置すると、保持ヘッド14のキャリア24の多孔質板42をリテーナリング62から突出させて、ウェーハ供給装置70の半導体ウェーハ50を多孔質板42でエアー吸着する。次に、保持ヘッド14を研磨布16上に移動させた後、多孔質板42によるエアー吸着を解除して半導体ウェーハ50を研磨布16上に載置する。次いで、ゴムシート30の中央部30Aからの押圧力を圧力エア層を介して半導体ウェーハ50に伝達しながら半導体ウェーハ50を研磨する。

Claim (excerpt)：

ウェーハをエアー吸着する吸着部を備えたキャリアと、キャリアを研磨布に向けて押圧する押圧手段と、キャリアとウェーハとの間に圧力エア層を形成し前記押圧手段からの押圧力を圧力エア層を介してウェーハに伝達させる圧力エア層形成手段と、研磨中のウェーハの周囲を包囲するリテーナリングとから構成されたウェーハ研磨装置において、前記キャリアの吸着部を前記リテーナリングから突出させて、ウェーハ供給部のウェーハを該吸着部でエアー吸着し、前記キャリアの吸着部によるエアー吸着を前記研磨布上で解除してウェーハを研磨布上に載置し、ウェーハを研磨布上に載置した後、前記押圧手段と前記圧力エア層形成手段を駆動し、押圧手段からの押圧力を圧力エア層を介してウェーハに伝達させながらウェーハを研磨し、ウェーハの研磨が終了すると、前記圧力エア層形成手段を停止して、研磨終了したウェーハを前記キャリアの吸着部でエアー吸着し、前記キャリアの吸着部によるエアー吸着をウェーハ搬出部上で解除してウェーハをウェーハ搬出部に受け渡すことを特徴とするウェーハ研磨装置のウェーハ保持方法。

IPC (2)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 37/04 E , H01L 21/304 321 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

流体圧制御式ウエハポリシングヘッド
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-147597 Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

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