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J-GLOBAL ID：200903090291545305

レーザ加工方法および装置

Inventor：
三澤 弘明

About 三澤 弘明

, 
サウリウス ヨードカシス

About サウリウス ヨードカシス


Applicant, Patent owner：
国立大学法人 北海道大学

About 国立大学法人 北海道大学


Agent (1)： 鷲田 公一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004108255
Publication number (International publication number)：2005288501
Application date： Mar. 31, 2004
Publication date： Oct. 20, 2005
Summary：
【課題】 サファイアなどの硬質結晶体に対しても、より高い精度で効率良く精密な切断を行うこと。 【解決手段】 レーザ光源101から出力される355nmパルスレーザ光を、光学系を介して、ステージ113上の加工対象物(例えば、サファイア)1に照射する。このとき、焦点位置を加工対象物1の内部に合わせる。355nmパルスレーザ光を照射することにより、加工対象物1の内部に3光子吸収による微小クラックを形成するとともに、そのクラックを自己収束効果により光軸方向に伸長させる。 【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
1光子エネルギが加工対象物のバンドギャップの3分の1以上であるレーザ光を、光学系を介して前記加工対象物の内部に集光照射し、前記加工対象物の内部に多光子吸収を生起させてクラックを形成することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3)：
B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B28D5/00
FI (4)：
B23K26/00 D ,  B23K26/00 320E ,  B23K26/06 A ,  B28D5/00 Z
F-Term (12)：
3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069CA02 ,  3C069EA02 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA04 ,  4E068CD01 ,  4E068CD13 ,  4E068CK01 ,  4E068DB12
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • レーザ加工方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-278768   Applicant：浜松ホトニクス株式会社
Cited by examiner (1)
  • 特開平4-111800
Article cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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