半導体装置のボンディング方法及びボンディング装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994265561
Publication number (International publication number)：1996124974
Application date： Oct. 28, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】超音波振動を用いるILBにおいてインナーリードの位置ずれを防止した半導体装置のボンディング方法およびボンディング装置を提供する。【構成】半導体チップ1の端辺101,102,103,104に対して斜め方向14に振動する超音波振動を印加する。

Claim (excerpt)：

平面形状が4辺形の半導体チップの直線状の端辺に平行に配列された多数の電極のそれぞれにインナーリードをボンディングツールにより逐次接続する半導体装置のボンディング方法において、前記ボンディングツールに前記端辺に対して斜め方向に超音波振動を与えながら前記電極と前記インナーリードを接続することを特徴とする半導体装置のボンディング方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

フイルムキヤリアのリード部のボンデイング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-212022 Applicant：松下電器産業株式会社
ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-136433 Applicant：日本電気株式会社
特開平2-273953

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