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J-GLOBAL ID:200903090524323197

電子線装置用スペーサの製造方法と電子線装置の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 金田 暢之 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000046353
Publication number (International publication number):2000311608
Application date: Feb. 23, 2000
Publication date: Nov. 07, 2000
Summary:
【要約】【課題】 本発明は、表面帯電を抑制できる表面構造を有するスペーサを簡単な工程にて、低価格に製造する方法を提供することを目的とする。【解決手段】 気密容器と、前記気密容器内に配置された、電子源及びスペーサとを備える電子線装置のスペーサを製造するにあたり、スペーサの基材501をヒーター502により加熱延伸する工程において、表面に凹凸を有する引き出しローラー503を用いて基材の表面に所望の凹凸を形成したり、あるいは、表面に凹凸を有するスペーサの基材を加熱延伸する。
Claim (excerpt):
気密容器と、前記気密容器内に配置された、電子源及びスペーサとを備える電子線装置の前記スペーサの製造方法であって、前記スペーサの基材を加熱延伸する工程を有し、前記加熱延伸する工程において前記基材の表面に所望の凹凸を形成することを特徴とする電子線装置用スペーサの製造方法。
IPC (2):
H01J 9/24 ,  H01J 31/12
FI (2):
H01J 9/24 A ,  H01J 31/12 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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