Pat

J-GLOBAL ID：200903090620608909

削り加工と鏡面研磨の方法および削り加工・鏡面研磨装置

Inventor： 山本 慶太 ,  花村 玲 ,  松尾 良夫 ,  島田 邦雄
Applicant, Patent owner： FDK株式会社 ,  島田 邦雄
Agent (1)： 松井 伸一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004272608
Publication number (International publication number)：2006082213
Application date： Sep. 17, 2004
Publication date： Mar. 30, 2006
Summary：

【課題】 部材の表面処理において、同心状の削り加工が行えるとともに鏡面研磨も同一作業により行える削り加工と鏡面研磨の方法を提供すること【解決手段】 研磨対象(試料1)を支持台4の上に固定し、その試料1に対して研磨バイト2を非接触に対面させて隙間には磁気研磨液3を存在させる。磁気研磨液3には非磁性の砥粒を混合し、増粘剤としてαセルロースなどを混合する。研磨バイト2は、永久磁石11を円柱体10の中心に埋め込んでバイト面は中心が奥底になる窪み形状とし、駆動モータ5により回転させる。永久磁石11の磁場により研磨液中に生成した磁気クラスタが、液中の砥粒を試料1の表面に押さえつけ作用し、研磨液の流動に伴って砥粒が動き回る。試料1は定位置に支持した状態とするので周速が速い外周側で研削が進む。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

研磨対象に対して同心状の削り加工と鏡面研磨とを同時に行うような削り加工と鏡面研磨の方法であって、 研磨対象に対して研磨工具を非接触に対面させてそれぞれに支持し、 前記研磨工具の支持部に回転手段および磁場を発生する磁場発生源を設け、 前記研磨対象と前記研磨工具との間に磁気研磨液を存在させて当該磁気研磨液には増粘剤および非磁性の砥粒を混合しておき、 前記研磨対象は定位置に支持した状態で前記回転手段により前記研磨工具を回転するとともに、前記磁場発生源により前記磁気研磨液に時間的に定常的あるいは変動的な磁場を加えることを特徴とする削り加工と鏡面研磨の方法。

IPC (1)：

B24B 37/00

FI (2)：

B24B37/00 D ,  B24B37/00 H

F-Term (4)：

3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058CB08 ,  3C058DA11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 粒子分散型混合機能性流体及びそれを用いた加工法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-368307   Applicant：秋田県