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J-GLOBAL ID：200903090871629530

樹脂組成物

Inventor： 塩原 利夫 ,  井野 茂樹
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994165995
Publication number (International publication number)：1996003366
Application date： Jun. 24, 1994
Publication date： Jan. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】 熱放散性が良好で、高出力デバイスの封止用樹脂等として好適な樹脂組成物を提供する。【構成】 基材樹脂に金属粉末を有機樹脂で被覆した充填剤を配合してなることを特徴とする樹脂組成物、及び、硬化物の熱伝導率が3W/mK以上で、体積抵抗率が1010Ω-cm以上である上記の樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

基材樹脂に金属粉末を有機樹脂で被覆した充填剤を配合してなることを特徴とする樹脂組成物。

IPC (2)：

C08K 9/04 KCP ,  C08L 63/00 NLD

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 封止用エポキシ樹脂成形材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-113552   Applicant：松下電工株式会社
• 特開昭62-235316