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J-GLOBAL ID：200903090935816283

回路基板並びに電極接続体及びその製造方法

Inventor： 西原 和成 ,  藤本 博昭 ,  長尾 浩一
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994016337
Publication number (International publication number)：1995226569
Application date： Feb. 10, 1994
Publication date： Aug. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】 接続時に新たに液状の接着剤を塗布する必要のない、安価でかつ高信頼性を得られる回路基板、及びその回路基板を用いた電極接続体とその製造方法を提供する。【構成】 電極11と絶縁性基板9が熱可塑性接着剤10で予め接合された回路基板を用いる。接続時には、回路基板の電極11とプリント基板12の電極13を合致させた状態で加圧ツール14により加圧および加熱する。加熱され流動した熱可塑性接着剤10により、基板12と絶縁性基板9との間は充填されて両者は接合される。

Claim (excerpt)：

絶縁性基板上に、導体配線が形成された回路基板であって、前記絶縁性基板上に熱可塑性接着剤層が形成され、前記導体配線は、その表面が前記接着剤層の表面から露出する状態で、前記接着剤層により前記絶縁性基板に固着されていることを特徴とする回路基板。

IPC (4)：

H05K 1/02 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• プリント基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-334127   Applicant：日東電工株式会社
• 特開平3-161996
  
• 特開昭61-233071