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J-GLOBAL ID:200903090975908326

改良された加工性の改質ポリプロピレン

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 浅村 皓 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998138260
Publication number (International publication number):1998330436
Application date: May. 20, 1998
Publication date: Dec. 15, 1998
Summary:
【要約】【課題】 本発明の課題はポリプロピレンの強度特性を保存しながら改良された加工性を有する改質ポリプロピレンの開発にある。【解決手段】 改良された加工性の改質ポリプロピレンは、ガス混合物、酸素および二官能不飽和モノマーを20〜120°Cにおいてポリプロピレン粒子に吸収により充填すること、およびその混合物の完全溶融を含む連続プロセスにより製造される。
Claim (excerpt):
230°C/2.16kpにおいて0.05〜35g/10分のメルトインデックスを有するプロピレンホモポリマーおよび/または230°C/2.16kpにおいて0.05〜45g/10分のメルトインデックスを有する、85.0〜99.9質量%のプロピレンと0.1〜15.0質量%の2または4〜8の炭素原子を含むα-オレフィンから成るコポリマー、およびエチレン系多官能不飽和モノマーから成る改良された加工性の改質プロピレンホモポリマーおよび/または改質プロピレンコポリマーであって、前記改質プロピレンホモポリマーおよび/または改質プロピレンコポリマーは連続プロセスにより製造されたものであり、前記プロセスにおいて粉末、顆粒または粗粒の形をした0.001〜7mm、好ましくは0.05〜4mm、の範囲内の粒径を有する粒状のプロピレンホモポリマーおよび/または粒状のプロピレンコポリマーは、場合により、使用されたプロピレンホモポリマーおよび/またはプロピレンコポリマーに関連して0.05〜3質量%の、熱分解性ラジカル形成剤として、アシルペルオキシド、アルキルペルオキシド、ヒドロペルオキシド、ペルオキシカルボナートおよび/またはペルエステルの添加の下に、5〜65体積%の揮発し易いエチレン系多官能不飽和モノマー、好ましくはC4 〜C10のジエンおよび/またはC7〜C10のジビニル化合物および95〜35体積%の不活性ガスまたは酸素あるいは任意の混合比率の不活性ガス-酸素混合物、から成るガス混合物と共に転化されており、その際a)粒状のプロピレンホモポリマーおよび/または粒状のプロピレンコポリマーは連続式混合機の中で、場合により熱分解するラジカル形成剤の添加の下に、前記ガス混合物と共に20°C〜120°C、好ましくは60〜100°Cの温度で、および10秒〜1000秒、好ましくは60秒〜600秒の平均滞留時間内に、固相中で処理されており、その際粒状のプロピレンホモポリマーおよび/または粒状のプロピレンコポリマーの中に吸収される二官能不飽和モノマーの割合は、使用された粒状のプロピレンホモポリマーおよび/または粒状のプロピレンコポリマーに関連して、0.01〜10質量%、好ましくは0.05〜2質量%になり、b)その中に揮発し易い、エチレン系多官能不飽和モノマーが吸収されている、粒状のプロピレンホモポリマーおよび/または粒状のプロピレンコポリマーはこのガス混合物から成る雰囲気の下に110°C〜210°Cにおいて0.3〜8.0分の滞留時間で完全に溶融されており、c)その後溶融体は0.3〜7.0分の滞留時間で220°C〜300°Cに加熱され、その際転化しなかった揮発性のエチレン系多官能不飽和モノマーおよび分解生成物が分離されており、そしてd)溶融体はそれ自身周知の方法により造粒されている、およびその際工程a)および/またはd)の前におよび/または工程c)の前、場合によりその間に、さらなる添加物として0.01〜2.5質量%の安定剤、0.1〜1質量%の静電防止剤、0.2〜3質量%の顔料、0.05〜1質量%の核剤、5〜40質量%の充填剤および/または補強剤、2〜20質量%の防炎剤および/または0.01〜5質量%の加工助剤が、使用されるプロピレンホモポリマーおよび/またはプロピレンコポリマーに関連して、必要に応じて添加されている、ことを特徴とする前記の改良された加工性の改質プロピレンホモポリマーおよび/または改質プロピレンコポリマー。
IPC (2):
C08F255/00 ,  C08J 3/20 CES
FI (2):
C08F255/00 ,  C08J 3/20 CES Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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