半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山中郁生 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993225147
Publication number (International publication number)：1995058244
Application date： Aug. 17, 1993
Publication date： Mar. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】半導体が搭載される第1プリント配線板と半導体の各ゲート端子に対応するアウターリードが設けられた第2プリント配線板の2つの配線板からなり、各第1プリント配線板と第2配線板とを高精度をもって相互に位置合わせ可能であり、且つ、両者間の接続信頼性に優れた半導体パッケージを提供する。【構成】第1プリント配線板2と第2プリント配線板3とを相互に接続するに際して、先ず、第1プリント配線板2の下面に形成された各半田バンプ10を、第2プリント配線板3に設けられた各バンプ穴11内に嵌入することにより各プリント配線板2、3相互の位置合わせを行なうように半導体パッケージ1を構成する。また、各プリント配線板2、3相互を位置決めした後、各半田バンプ10及び14の溶融温度以上で熱処理を行い、各バンプ穴11内で双方の半田バンプ10、14の溶融接合を行なうように構成する。

Claim (excerpt)：

複数個のゲート端子を有する半導体チップが搭載されるとともに各ゲート端子が接続される複数個のランドが形成され、各ランドと導通する箇所に設けられた第1半田バンプを有する第1プリント配線板と、前記各第1半田バンプに対応して複数個の穴が形成された絶縁フィルムと、各穴の下面から連続して絶縁フィルムに形成された複数のアウターリードと、各アウターリード上に設けられるとともに各穴の一部に充填された第2半田バンプとを有する第2プリント配線板とからなる半導体パッケージであって、前記各第1プリント配線板と第2プリント配線板は、前記第1半田バンプを前記各穴に嵌入するとともに、各第1半田バンプ及び第2半田バンプとを溶融接合することにより、相互に接続されることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/12 , H01L 23/50 , H05K 1/14

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-232657 Applicant：富士通株式会社
チツプ部品取付構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-308882 Applicant：株式会社富士通ゼネラル

Cited by examiner (2)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-232657 Applicant：富士通株式会社
チツプ部品取付構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-308882 Applicant：株式会社富士通ゼネラル

Return to Previous Page