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J-GLOBAL ID：200903091078897709

プリント基板

Inventor： 吉 村 良 一 ,  田 中 秀 明 ,  赤 塚 孝 寿
Applicant, Patent owner： 日本メクトロン株式会社
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995032604
Publication number (International publication number)：1996228053
Application date： Feb. 21, 1995
Publication date： Sep. 03, 1996
Summary：

【要約】【目的】 金属基板を用いて放熱対策を採り、しかも半田付け部の導通不良を起こさないプリント基板を提供すること。【構成】 フレキシブル基板(110)に放熱用金属板(114)が接着剤層(115)により固着された、電子回路部品(200)が配置されるプリント基板において、前記接着剤層(115)は、引っ張り弾性率が150kg/mm2 より小で、線膨張係数が1×1/104 /°C以上の熱硬化性接着剤により構成されたことを特徴とするプリント基板。

Claim (excerpt)：

フレキシブル基板に放熱用金属板が接着剤層により固着されたプリント基板において、前記接着剤層は、引っ張り弾性率が150kg/mm2 より小で、線膨張係数が1×1/104 /°Cより大である熱硬化性接着剤により構成されたことを特徴とするプリント基板。

IPC (3)：

H05K 1/02 ,  C09J121/00 JEJ ,  C09J163/00 JFP

FI (3)：

H05K 1/02 F ,  C09J121/00 JEJ ,  C09J163/00 JFP

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 放熱板付き配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-090867   Applicant：日立化成工業株式会社