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J-GLOBAL ID:200903091134319829

レーザリペア方法およびレーザリペア装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 亀谷 美明 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002004548
Publication number (International publication number):2003205376
Application date: Jan. 11, 2002
Publication date: Jul. 22, 2003
Summary:
【要約】【課題】 従来の装置では除去が困難であった物質の加工を可能にすると共に,メンテナンス性に優れ,安定したレーザリペア方法およびレーザリペア装置を提供すること。【解決手段】 光源100は,パルス幅50〜100nsのCW-Qスイッチレーザである。光源100から出射した光は入射レンズユニット200を通過後,光ファイバ202に入射し,光ファイバ202により顕微鏡300まで導光される。その後,光は顕微鏡300先端に設けられているコリメートレンズユニット204によりコリメートされてから顕微鏡300に入射する。顕微鏡300内部の光路を通過した光は対物レンズ312により加工対象物500上にビーム整形用スリット306に基づいた形状で集光され,加工が行われる。
Claim (excerpt):
レーザ光を用いて配線パターンの欠陥部を修正するレーザリペア方法であって,パルス幅50〜150nsのレーザ光を用いることを特徴とするレーザリペア方法。
IPC (11):
B23K 26/00 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  G02F 1/1345 ,  H01J 9/50 ,  H01L 21/302 ,  H01L 21/3205 ,  H01S 3/00 ,  H05K 3/22 ,  B23K101:38
FI (12):
B23K 26/00 C ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/02 C ,  B23K 26/06 J ,  B23K 26/08 K ,  G02F 1/1345 ,  H01J 9/50 A ,  H01S 3/00 B ,  H05K 3/22 E ,  B23K101:38 ,  H01L 21/302 Z ,  H01L 21/88 Z
F-Term (35):
2H092JB73 ,  2H092MA46 ,  2H092MA47 ,  2H092NA15 ,  2H092NA16 ,  2H092NA29 ,  4E068AC01 ,  4E068CA03 ,  4E068CC02 ,  4E068CD05 ,  4E068CE08 ,  4E068DA11 ,  5C012AA09 ,  5E343AA26 ,  5E343BB25 ,  5E343EE42 ,  5E343ER51 ,  5E343GG20 ,  5F004AA09 ,  5F004BB03 ,  5F004DB08 ,  5F004EB02 ,  5F033GG04 ,  5F033HH14 ,  5F033QQ53 ,  5F033XX36 ,  5F072AB02 ,  5F072HH07 ,  5F072JJ11 ,  5F072KK15 ,  5F072MM09 ,  5F072PP01 ,  5F072RR01 ,  5F072SS06 ,  5F072YY06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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