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J-GLOBAL ID：200903091157477448

固体接合方法およびその装置

Inventor： 森 義明
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998173161
Publication number (International publication number)：2000005886
Application date： Jun. 19, 1998
Publication date： Jan. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】 半田などの接合材を用いずに接合を可能にする。【解決手段】 被接合部材18は、フッ化処理部12のフッ化処理室20に配置され、フッ化処理室20に導入されたHFなどの反応性フッ素系ガスと水蒸気との混合ガスによってハロゲン化される。ハロゲン化処理した被接合部材18は、還元処理部14の真空チャンバ34内に配置したのち、真空中においてヒータ38によって加熱してフッ素を離脱させる。その後、被接合部材18を接合処理部16に搬入し、ベース40の上に配置するとともに、他の被接合部材18aを被接合部材18に重ね、シリンダ44によって被接合部材18、18aを加圧して両者を接合する。なお、ベース40は、ヒータ46によって被接合部材18、18aの融点より低い温度に加熱してある。また、被接合部材の接合部には、窒素ガスが吹き付けられていて、酸化されないようにしてある。

Claim (excerpt)：

接合する少なくとも一方の被接合部材の接合面をハロゲン化処理したのち、前記接合面のハロゲンを離脱させ、その後、前記一方の被接合部材の前記接合面に他方の被接合部材を重ねて相互に接合することを特徴とする固体接合方法。

IPC (7)：

B23K 20/24 ,  B23K 20/00 310 ,  B23K 20/00 ,  C23C 8/08 ,  C23C 8/36 ,  C23F 1/12 ,  C23F 4/00

FI (7)：

B23K 20/24 ,  B23K 20/00 310 A ,  B23K 20/00 310 P ,  C23C 8/08 ,  C23C 8/36 ,  C23F 1/12 ,  C23F 4/00 A

F-Term (26)：

4E067AA05 ,  4E067AA07 ,  4E067BA01 ,  4E067BB00 ,  4E067DA00 ,  4E067DB01 ,  4E067DB03 ,  4E067DC01 ,  4E067DC04 ,  4E067EA05 ,  4K028BA01 ,  4K028BA13 ,  4K028BA15 ,  4K028BA21 ,  4K057DA01 ,  4K057DB01 ,  4K057DB04 ,  4K057DB05 ,  4K057DD01 ,  4K057DE06 ,  4K057DE08 ,  4K057DE10 ,  4K057DM04 ,  4K057DM37 ,  4K057DM39 ,  4K057DN01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-101085
  
• 特開平3-056682
  
• 表面処理方法及びその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-302540   Applicant：セイコーエプソン株式会社