導電性銅ペースト組成物

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996088554
Publication number (International publication number)：1997282939
Application date： Apr. 10, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】スルーホール部分の良好な導電性を与え、経時変化、特に吸湿後も熱的衝撃に伴うスルーホール部分の導電性不良を起こさないため高信頼性の電気的接続を可能とする。【解決手段】銅粉末、熱硬化性樹脂、溶剤、多価フェノールモノマー、イミダゾール化合物を必須成分とし、さらにポリビニルブチラール樹脂を必須成分とする導電性銅ペースト組成物であって、好ましくはポリビニルブチラール樹脂として重合度100〜2500、水酸基を20mol%以上、ブチラール化度70mol%以上、ガラス転移点温度80°C以上、溶融温度180°C以上のポリビニルブチラール樹脂を使用する。

Claim (excerpt)：

銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー及び溶剤を必須成分とし、さらにポリビニルブチラール樹脂を含有することを特徴とする導電性銅ペースト組成物。

IPC (5)：

H01B 1/22 , C08L 29/14 LHA , C09D 5/24 PQW , C09D201/00 PDC , H05K 1/09

FI (5)：

H01B 1/22 A , C08L 29/14 LHA , C09D 5/24 PQW , C09D201/00 PDC , H05K 1/09 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

導電性銅ペースト組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-207824 Applicant：住友ベークライト株式会社
特開昭56-024158
銅箔用接着剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-289462 Applicant：株式会社日鉱共石

Show all

Return to Previous Page