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J-GLOBAL ID：200903091269512807

プリント配線板用銅箔及びその製造方法

Inventor： 伊藤 保之 ,  松本 雄行 ,  横溝 健治 ,  佐々木 元
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004159549
Publication number (International publication number)：2005340633
Application date： May. 28, 2004
Publication date： Dec. 08, 2005
Summary：

【課題】環境負荷の高い6価クロムおよびフッ素イオンを含有せずに、プリント配線板用途として環境保護を考慮した3価クロムのクロメート皮膜を有する銅箔及びその製造方法を提供する。【解決手段】粗化処理を施した銅箔の表面に、亜鉛めっき皮膜を3μg/cm2以上100μg/cm2未満付着させた後、6価クロムイオンおよびフッ素イオンを含まず、3価クロムイオンを金属クロムとして0.11mg/L以上0.50mg/L未満、硝酸を0.20g/L以上0.51g/L未満含む水溶液に浸漬することにより3価クロム化成処理を施す。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

粗化処理が施された銅箔に、亜鉛皮膜量が2.5μg/cm2以上10μg/cm2以下である亜鉛めっき皮膜が形成され、更に3価クロムからなる化成処理層が形成されていることを特徴とするプリント配線板用銅箔。

IPC (1)：

H05K1/09

FI (1)：

H05K1/09 C

F-Term (8)：

4E351BB01 ,  4E351BB38 ,  4E351DD04 ,  4E351DD08 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 表面処理銅箔
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-170827   Applicant：株式会社日鉱マテリアルズ